MLCC+铜缆+PCB赛道：4家实力国产龙头一览（附名单）
最近这段时间我一直在翻算力硬件的产业链资料，越看越有感触。很多人看AI行情，目光全都钉在光模块、GPU这些明星板块上，反而忽略了服务器里面那些不起眼、但是缺一不可的基础元器件。MLCC、高速铜缆、PCB，这三样东西，就是算力硬件的骨架、血管和神经。一台AI服务器里面，这三类零部件用量巨大，过去很长一段时间市场话语权基本都攥在海外厂商手里。但现在不一样了，国产厂商正在一点点啃下这块市场。今天就和大家聊聊卡位在这三条赛道里面的4家国产企业，不是吹票，单纯聊聊产业现状，以及我个人看下来的一些思考。 很多普通朋友可能对这几个名词有点陌生，我先简单说清楚。MLCC就是多层陶瓷电容器，属于被动元件，服务器里面稳压、滤波全靠它，AI服务器单机MLCC用量，是传统普通服务器的十几倍。高速铜缆，就是机柜内部、服务器之间短距离传输信号的线缆，短距离场景里，铜缆成本、功耗都比光模块更划算，224G、448G这些新一代标准出来之后，这条赛道的需求一下子爆发。PCB印制电路板，大家可以理解成电子元器件的载体，芯片、电容、连接器全部焊在PCB板上，AI服务器需要超高层数、高频高速板材，技术门槛极高。 这三条赛道，不是孤立分开的。一台算力服务器，PCB承载所有器件，MLCC负责供电稳定，高速铜缆负责机柜内部高速互联，三者是配套共生的关系。这也是我为什么会把这三个赛道放在一起看的原因。过去国内企业大多只能做低端产能，高端市场被日韩、欧美企业垄断。但最近两三年，海外大厂产能优先供给最高端订单，中低端订单持续向外溢出，叠加国内企业持续多年的研发投入，国产替代实实在在进入加速阶段。当然，这里也要客观说一句，差距依然存在，不是一下子就能完全替代海外巨头，这个替代过程，是漫长、需要持续验证的。 我在整理资料的时候，看到很多自媒体写这一类文章，习惯直接把一堆标的堆上去，简单罗列公司业务，但是很少讲清楚，这家企业到底卡在产业链哪个位置，核心壁垒是什么，还有哪些短板。单纯堆砌概念，看多了很容易让人产生错觉，好像国产企业一夜之间就把海外巨头的市场抢完了。我自己看产业，更喜欢沉下心去看产能、客户验证、技术瓶颈，不盲目乐观，也不刻意低估本土企业多年的积累。 三环集团：MLCC国产一体化标杆，深耕陶瓷全链条 先讲第一家，三环集团。提到国产MLCC，很多人第一反应会想到风华高科，但是三环的特点，是少见的从陶瓷粉体到MLCC成品，全链条自主可控的厂商。很多MLCC厂商，粉体原料还要向外采购，粉体又是MLCC最核心的门槛，粉体的粒径、纯度、稳定性，直接决定MLCC能不能进入高端服务器、车规市场。三环依托多年的电子陶瓷技术积累，钛酸钡粉体自主生产，垂直一体化的优势，在行业周期波动的时候，成本控制能力会明显更强。 我看过不少行业调研纪要，AI服务器需要高容高压MLCC，这一块之前基本被村田、三星电机把持。三环这几年持续推进高容MLCC的客户认证，产品已经进入国内服务器供应链。这一点很关键，元器件行业，最难的不是造出样品，而是持续稳定批量供货，通过客户长期严苛的可靠性验证。服务器元器件认证周期动辄一两年，一旦进入供应链，客户粘性很强，不会轻易更换供应商。 当然，客观短板我也要说。三环的高端算力MLCC，和海外头部大厂相比，在最高规格产品上，代际差距仍然存在。高端产品的良率、长期可靠性，还需要更长时间大规模装机验证。MLCC这个行业周期性很强，行业景气上行的时候，大家都扩产，等到需求回落，价格就会承压。就算技术突破，未来也会面临行业周期波动的压力。还有一点，三环的业务不只有MLCC，陶瓷插芯、陶瓷基座也是它的强项，CPO封装陶瓷结构件，供货国内头部光模块厂商，相当于同时踩在算力硬件多条细分赛道，业务结构相对多元，一定程度上平滑单一业务周期风险。 我个人的看法，三环不是那种短期爆发式的标的，属于细水长流型。MLCC国产替代不是一年两年就能完成的事，粉体、烧结工艺、电极材料，每一项都需要长期打磨。三环的核心筹码，就是一体化产业链，在本轮AI服务器拉动高端MLCC需求的窗口期，持续推进高端产品认证，慢慢提升在服务器、算力领域的份额。 沃尔核材：高速铜缆主力，224G产品实现量产 第二家，沃尔核材，高速铜缆赛道的核心企业。很多人最早知道沃尔核材，是它的热缩套管业务，热缩产品全球市占率很高，现金流稳定，属于传统业务基本盘。真正带来新增看点的，是旗下子公司乐庭智联的高速通信线缆业务，也就是我们说的高速DAC铜缆。 AI算力集群里面，同一个机柜、相邻服务器之间短距离信号传输，高速铜缆性价比优势巨大。同样速率下，铜缆的功耗、成本都优于光模块。随着224G标准落地，新一代服务器对高速铜缆需求快速放大。沃尔核材的224G高速铜缆已经实现量产，448G产品进入客户验证阶段，产品通过安费诺这类全球连接器巨头，间接进入海
